Samsung разрабатывает мобильную память DRAM с расширенной шиной

По сообщению компании Samsung Electronics, ее специалисты завершили разработку микросхем памяти типа DRAM плотностью 1 Гбит, предназначенной для мобильных устройств, которая оснащена «широким интерфейсом ввода-вывода» (wide I/O mobile DRAM). Память рассчитана на выпуск с применением технологии 50-нанометрового класса. Она предназначена для таких устройств, как смартфоны и планшеты.

Преимуществом расширенной шины памяти является увеличенная пропускная способность. По оценке производителя, она равна 12,8 ГБ/с, что в восемь раз превосходит возможности мобильной памяти DDR DRAM (1,6 ГБ/с). Примечательно, что в сравнении «с обычным порошком», энергопотребление снижено на 87%. По пропускной способности новая память вчетверо превосходит память LPDDR2 DRAM (примерно 3,2 ГБ/с).

Для ввода-вывода используется 512 выводов, а не 32, как ранее. Общее количество выводов, включая линии для передачи управляющих сигналов и управления питанием, примерно равно 1200.

В 2013 году южнокорейский производитель намерен освоить выпуск новой памяти плотностью 4 Гбит по нормам 20-нанометрового класса.